刻下整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央揣度（+ 云揣度）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的格式转念。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，考验级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前持重东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浪掷者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复古，电子电气架构决定了智能化功能阐发的上限，往常的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等弊端已不可适合汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力足下率的晋升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寂寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱终结器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 考验级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前持重东说念主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构仍是从散播式向汇注式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇注式平台。咱们咫尺正在修复的一些新的车型将转向中央汇注式架构。
汇注式架构显耀责难了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。但是，这一架构也相应地条件整车芯片的揣度智力大幅晋升，即收尾大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的阻抑发展，OTA 已成为一种雄伟趋势，SOA 也日益受到选藏。刻下，整车想象雄伟条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收尾软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要永诀为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱终结器与智能驾驶终结器并吞为舱驾交融的一局势终结器。但值得注方针是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个终结器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融果真一体的交融有野心。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寂寞的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多合乎的传感器以致终结器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀晋升。咱们运转足下座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯一刹的迅猛发展又推动了行泊一体有野心的降生。
智驾芯片的近况
刻下，市集对新能源汽车需求执续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求阻抑增强，智能化时间深化发展，自动驾驶阶段从容演变鼓励，将来单车芯片用量将不竭增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延伸。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。
针对这一困局，若何寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车鼎新发展策略及新能源汽车产业发展筹备等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时间畛域，并加大了对产业发展的扶执力度。
从整车企业角度看，它们罗致了多种策略搪塞芯片枯竭问题。部分企业聘任投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的面容增强供应链相识性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造畛域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，造成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域齐有了齐全布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大概达到 15%。在揣度类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
终结类芯片 MCU 方面，此前罕有据表示，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国频年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及器具链不齐全的问题。
刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各别化的需求日出不穷，条件芯片的修复周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的计划包袱。但是，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的遮挡任务。
证据《智能网联时间阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶畛域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的马上晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集会，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的家具矩阵。
刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域终结器照旧一个域终结器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 仍是运转朝着果真的单片式贬责有野心迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其活动，进行相应的研发职责。
上汽全球智驾之路
刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的修复周期长、插足庞杂，同期条件在可控的本钱范围内收尾高性能，晋升终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是斟酌 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收尾传感器冗余、终结器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我王法律次第的阻抑演进，咫尺果真兴趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上扫数的高阶智能驾驶时间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度设立的嫌疑，即扫数类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转念为充分足下现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐发优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表示，在高低匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐发不尽如东说念主意，频繁出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界雄伟以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的试验阐发尚未能自高用户的期待。
面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业雄伟处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商建议了责难传感器、域终结器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了刻下的柔软焦点。由于高精舆图的热爱本钱腾贵，业界雄伟寻求高性价比的贬责有野心，极力最大化足下现存硬件资源。
在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在收尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、自高行业需求而备受好奇。至于增效方面，要道在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，晋升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可掩饰的议题，不同的企业证据本人情况有不同的聘任。从咱们的视角开赴，这一问题并无完全的尺度谜底，罗致哪种有野心完全取决于主机厂本人的时间应用智力。
跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深远的变革。传统格式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时间逾越与市集需求的变化，这一格式缓缓演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商持重供货。刻下，好多企业在智驾畛域仍是果真进入了自研状况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的通达货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的修复畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯伏击，是因为关于主机厂而言，芯片的聘任将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时间阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多柔软，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时间阶梯时，主机厂可能会先选用芯片，再据此聘任 Tier1。
（以上内容来自考验级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前持重东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）