现时整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域和会、中央筹谋（+ 云筹谋）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的阵势滚动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，解说级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赈济，电子电气架构决定了智能化功能证据的上限，夙昔的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛错已不可适合汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺骗率的教诲和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱适度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件结束行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 解说级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构一经从漫步式向聚合式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫步式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚合式平台。咱们面前正在树立的一些新的车型将转向中央聚合式架构。
聚合式架构显耀凭空了 ECU 数目，并凭空了线束长度。然则，这一架构也相应地条款整车芯片的筹谋才气大幅教诲，即结束大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到扎眼。现时，整车想象普遍条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统结束软硬件分离。
面前，汽车仍主要鉴别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾和会，这触及到将座舱适度器与智能驾驶适度器统一为舱驾和会的一风物适度器。但值得注重的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个适度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶和会信得过一体的和会决策。
图源：演讲嘉宾素材
漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟独处的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多相宜的传感器以至适度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也赢得了显耀教诲。咱们运转欺骗座舱芯片的算力来本质停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯片期间的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
现时，市集对新能源汽车需求抓续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求握住增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓舞，异日单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片繁重的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道期间。
针对这一困局，若何寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展计谋及新能源汽车产业发展野心等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间规模，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们采取了多种策略应答芯片繁重问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股合营的面孔增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造规模，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等连忙地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模齐有了好意思满布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能玩忽达到 15%。在筹谋类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
适度类芯片 MCU 方面，此前疏淡据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已教诲至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显耀杰出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不好意思满的问题。
现时，所有这个词这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求日出不穷，条款芯片的树立周期必须凭空；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的酌量包袱。然则，市集应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正面对着前所未有的吃力任务。
凭证《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶规模，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的连忙教诲，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的产物矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域适度器如故一个域适度器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 一经运转朝着信得过的单片式科罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其要领，进行相应的研发责任。
上汽宇宙智驾之路
现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的树立周期长、干预盛大，同期条款在可控的本钱范围内结束高性能，教诲结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若酌量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需结束传感器冗余、适度器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我执法律章程的握住演进，面前信得过意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有这个词的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。
此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即所有这个词类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已滚动为充分欺骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件竖立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映浮现，在盘曲匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东说念主意，平时出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界普遍合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发达尚未能喜跃用户的期待。
面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商建议了凭空传感器、域适度器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了现时的热心焦点。由于高精舆图的孤寒本钱不菲，业界普遍寻求高性价比的科罚决策，辛苦最大化欺骗现存硬件资源。
在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在结束 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、喜跃行业需求而备受嗜好。至于增效方面，要道在于教诲 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需剿袭的情况，教诲用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可规避的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的弃取。从咱们的视角启航，这一问题并无十足的圭臬谜底，采取哪种决策完全取决于主机厂自己的期间应用才气。
跟着智能网联汽车的繁茂发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了真切的变革。传统阵势上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间杰出与市集需求的变化，这一阵势逐步演变为软硬解耦的风物，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商老成供货。现时，好多企业在智驾规模一经信得过进入了自研景色。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽放货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的树立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先采选芯片，再据此弃取 Tier1。
（以上内容来自解说级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）