刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域会通、中央瞎想（+ 云瞎想）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训导级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是花费者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能剖析的上限，昔日的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等毛病已不行稳当汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的栽植和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱舍弃器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件兑现行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 训导级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构仍是从散布式向连合式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域连合式平台。咱们目下正在建树的一些新的车型将转向中央连合式架构。
连合式架构权臣诽谤了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的瞎想智力大幅栽植，即兑现大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到醒目。刻下，整车瞎想广泛条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统兑现软硬件分离。
目下，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱舍弃器与智能驾驶舍弃器并吞为舱驾会通的一模式舍弃器。但值得提防的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个舍弃器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通实在一体的会通决策。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多恰当的传感器甚而舍弃器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获得了权臣栽植。咱们启动哄骗座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。
智驾芯片的近况
刻下，市集对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段闲静演变鼓动，异日单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时辰。
针对这一困局，若何寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计谋及新能源汽车产业发展霸术等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能界限，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们接收了多种策略嘱托芯片缺少问题。部分企业聘请投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙互助的方式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造界限，启看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限王人有了圆善布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大约达到 15%。在瞎想类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯熟。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
舍弃类芯片 MCU 方面，此前稀有据清晰，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽植至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权臣朝上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器用链不圆善的问题。
刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层见叠出，条目芯片的建树周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的规划牵扯。关联词，市集应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正面对着前所未有的长途任务。
阐发《智能网联技能阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶界限，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据全王人上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的飞速栽植，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的家具矩阵。
刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域舍弃器如故一个域舍弃器，王人如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 仍是启动朝着实在的单片式处置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发使命。
上汽人人智驾之路
刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建树周期长、插足稠密，同期条目在可控的老本范围内兑现高性能，栽植末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若筹商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需兑现传感器冗余、舍弃器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵扯。
跟着我规矩律规章的不休演进，目下实在好奇钦慕好奇钦慕上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上整个的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。
此前行业内存在过度配置的嫌疑，即整个类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已滚动为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件配置已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应清晰，在险阻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东谈主意，平素出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界广泛以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发达尚未能知足用户的期待。
面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商建议了诽谤传感器、域舍弃器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了刻下的祥和焦点。由于高精舆图的讲求老本腾贵，业界广泛寻求高性价比的处置决策，勇猛最大化哄骗现存硬件资源。
在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在兑现 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受醒目。至于增效方面，关节在于栽植 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需剿袭的情况，栽植用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可规避的议题，不同的企业阐发本身情况有不同的聘请。从咱们的视角登程，这一问题并无全王人的标准谜底，接收哪种决策完全取决于主机厂本身的技能应用智力。
跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系资格了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能朝上与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的神志，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商负责供货。刻下，许多企业在智驾界限仍是实在进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的灵通货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的建树界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的聘请将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多祥和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技能阶梯时，主机厂可能会先采选芯片，再据此聘请 Tier1。
（以上内容来自训导级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）